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UMTS/HSPA
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UMTS/HSPA UG89
发布时间:
2021-05-22
UMTS/HSPA+ 模组 27.6mm 25.4mm 2.35mm 最大速率 21Mbps (下行)/ 5.76Mbps (上行) LGA封装 拓展工作温度: -40C ~ +85C 全线覆盖UMTS/HSPA and GSM/GPRS/EDGE网络 低成本设计,超高性价比 在恶劣环境中仍能提
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