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AP AG215S
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AP AG215S
发布时间:
2021-05-20
C-V2X 应用处理器 33.0mm 33.5mm 3.3mm 7.07g 封装方式 LGA 尺寸紧凑的 SMT 封装 超宽温度范围(-40 C ~ +85 C) 专为有 IATF 16949:2016 标准需求的汽车领域应用而设计 汽车级品质管控流程: APQP、PPA
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